本帖最后由 Sagitar2009 于 2011-10-19 11:58 编辑
ARM、Cadence、台积电今天联合宣布，三方共同开发、全球第一颗采用20nm新工艺的Cortex-A15多核心处理器已经流片成功。
为了这颗处理器，ARM、Cadence进行了为期十八个月的合作，采用了后者的RTL-to-signoff并优化了设计流程，同时又花了六个月的时间与台积电合作，利用起开放创新平台(OIP)的20nm制造工艺完成了从设计到流片的整个过程。
此次流片成功之后，ARM将会特别针对台积电20nm工艺优化其物理IP技术，包括芯片的功耗、性能、核心面积等各方面，最终完成Cortex-A15处理器优化包(POP)，也为下一代SoC集成与性能铺平了道路。
ARM还宣称，台积电20nm工艺相比于上代技术可在性能上提升两倍多，Cortex-A15处理器的低功耗、高性能和先进功能特性也极为适合这种新工艺，相关产品将会普遍用于智能手机、平板机、移动计算、高端数字家庭、服务器、无线基础架构等领域。
ARM、Cadence、台积电今天联合宣布，三方共同开发、全球第一颗采用20nm新工艺的Cortex-A15多核心处理器已经流片成功。
为了这颗处理器，ARM、Cadence进行了为期十八个月的合作，采用了后者的RTL-to-signoff并优化了设计流程，同时又花了六个月的时间与台积电合作，利用起开放创新平台(OIP)的20nm制造工艺完成了从设计到流片的整个过程。
此次流片成功之后，ARM将会特别针对台积电20nm工艺优化其物理IP技术，包括芯片的功耗、性能、核心面积等各方面，最终完成Cortex-A15处理器优化包(POP)，也为下一代SoC集成与性能铺平了道路。
ARM还宣称，台积电20nm工艺相比于上代技术可在性能上提升两倍多，Cortex-A15处理器的低功耗、高性能和先进功能特性也极为适合这种新工艺，相关产品将会普遍用于智能手机、平板机、移动计算、高端数字家庭、服务器、无线基础架构等领域。
Cortex-A系列家族定位
Cortex-A15架构图
