任天堂展会新主机NDSi实机展示现场影像！

　倍受游戏业界瞩目的游戏巨头任天堂举行的秋季发布会上公开了DS的主机最新形态“NDSi”。相对目前的NDSL来说体积减少了12%，厚度减少2.6mm，与此同时，GBA卡槽也被去除了。现在，让我们去看看发布会现场的展示机吧，一起来挖掘发泄不曾被官方透露的小细节。

引用源TGBUS
http://nds.tgbus.com/news/dsi/200810/20081021142835.shtml


历史媒体暂不可用

无乜唔同，呃钱-_____-

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那我的小n计划咋办啊···
唉唉唉···

楼主你发错版区了……

不知道为什么看到“机”就想到“基”，然后想到星人和小德...然后情不自禁发这里来了- ///////////-

.....
任地狱.....
就NDSL那手感还缩小...
真是技术...