本帖最后由 kaiki_aiolos 于 2009-11-29 14:11 编辑
前言：INTEL的“TICK-TOCK”钟摆式产品进化是自发布CORE核心架构以来一直遵循的法则，即“TICK”为制作工艺进步（XX纳米），“TOCK”为核心技术革新（CORE->NEHALEM）。在"TICK"的基础上，只要核心资源一致，性能上45nm的I5/I7-Lynnfiled跟32nm的I5/I3-Clarkdale是没有太大区别的。当然intel不会那么傻跑去把最新的I3-Clarkdale弄得跟Lynnfiled一样````这对产品线划分没有好处（这点上AMD是望尘莫及的）
估计新品I3 5X0系列上市，由于是双核设计，加上内置显示芯片（只有H55/57芯片组能使用），价格估计在800到900，并能在发布两个月左右下落到700价位，当然，如果AMD肥龙二代太烂的话，那不保证这个降价时间会更长。
I3 530是最先送去评测的核心，以下是两家网站的评测，分别是太平洋与香港HKEPC的
先来太平洋：
http://diy.pconline.com.cn/cpu/reviews/0911/1926714.html
Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应，Core i3的定位是主流普及型。
Intel新一代主流级CPU：Core i3 530 Core i3 530是Core i3中的最低端型号，也是Intel新一代主流级CPU
Core i家族全员到来，Core i7/i5/i3解释： 在Core i3发布后，Core i7/i5/i3的i家族全员到来，i家族的由来是Intel为了让消费者更清楚CPU的定位与性能，例如说到i3就是主流级的，i7就是旗舰级的。而Intel在Core i7/i5/i3的具体型号划分上，也不再只是依靠核心数目、频率和缓存大小，在Core i7/i5/i3上还会根据功能来划分型号，在i3发布后，将有以下型号：Core i7 900、Core i7 800、Core i5 700、Core i5 600与Core i3 500。下面表格是各系列中较典型的CPU。
Core i7/i5/i3家族的划分（左：笔记本，右：台式机）
CPU Core i7 920 Core i7 860 Core i5 750 Core i5 650 Core i3 530
核心代号 Bloomfield Lynnfield Lynnfield Clarkdale Clarkdale
核心/线程 4/8 4/8 4/4 2/4 2/4
集成GPU 否 否 否 是 是
睿频加速 是 是 是 是 否
制作工艺 45nm 45nm 45nm 32nm+45nm 32nm+45nm
主频 2.66G 2.8G 2.66G 3.2G 2.93
外频 133MHz 133MHz 133MHz 133MHz 133MHz
QPI总线 4.8GT/s n/a n/a n/a n/a
L1缓存 64KB x4 64KB x4 64KB x4 64KB x2 64KB x2
L2缓存 256KB x4 256KB x4 256KB x4 256KB x2 256KB x2
L3缓存 8MB 8MB 8MB 4MB 4MB
TDP热功耗设计 130W 95W 95W 73W 73W
接口 LGA1366 LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156
主板芯片组 X58 P55 P55 P55、H55 P55、H55
内存支持 三通道 DDR3-1066 双通道 DDR3-1333 双通道 DDR3-1333 双通道 DDR3-1333 双通道 DDR3-1333
价格 2050元 2100元 1450元 约1200元 约800元
可以看到，Core i7/i5/i3中的各型号划分除了传统的核心数目、频率和缓存大小外，这次还会以超线程技术、睿频加速技术以及是否集成GPU的功能来划分，可以说比之前Core2时代更为复杂，要全部记住并不容易，当然这是对专业人士来说的，普通消费者只需要认准品牌与数目大小就可以了。
集成显示核心（GPU）！Core i3处理器解密Core i3是全球首款集成CPU与GPU的CPU：
Core i3内部拥有CPU与GPU Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10。根据Intel官方表示，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。Core i3的GPU功能需要搭配H55/H57主板：
Lynnfield与P55平台，Clarkdale与H55/H57平台 Intel在今年发布的Lynnfield Core i5/i7中已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。尽管Core i3可以用在P55主板上，但由于P55芯片组不提供显示输出控制器，所以Core i3用在P55上只能使用其CPU部分的功能，要使用GPU功能必需搭配H55/H57芯片组。 原因是Core i3虽然集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器等并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，而Core i3的GPU输出信号是通过独立的Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出的，没有通过DMI总线进行传输，主要是其带宽限制。CPU部分基于全新的Westmere架构：
Core i3基于Westmere架构 Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后，Intel又进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接在用主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到最新产品。Westmere架构提供7组新指令集的支持： Westmere架构相比Nehalem架构主要改进是提供了7组新指令集的支持，分别是6组AES指令集和1组Carryless multiply指令，主要用于加密、解密运算。AES指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，在未来的家用与商用PC上，AES将派上用场。 Intel Core i3 530研发代号为Clarkdale，它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU。CPU部分是基于双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程，采用最新的32nm制作工艺，频率为2.93G，外频133MHz，倍频为22x。Intel Core i3 530采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，两个核心共享4MB三级缓存。此外，CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技术。 Intel Core i3 530的GPU部分采用45nm制作工艺，架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构，在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化，使其拥有更高的执行效率。特效方面，i5 530支持DX10，但仍不支持AA模式。Core i3 530和Core i5 750背面的比较 与今年发布的全新Core i7/i5一样，Core i3系列同样基于LGA 1156接口，集体双通道内存控制器，官方支持的规格为DDR3-1333，得益于先进的32nm制作工艺，Core i3的TDP热功耗设计仅为73W，比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少，与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W，对于一款集成CPU与GPU的产品来说，功耗控制非常出色。
Core i3 530的CPU-Z截图（工程样品） 最新的CPU-Z已经完全可以识别Core i3 530了。评测产品、平台介绍及评测说明
Intel LGA 1156平台
CPU Intel Core i3 530（2.93G、256KB x 4 L2 Cache、4MB L3 Cache）
主板 华硕 Maximus III Formula（P55）
内存 宇瞻 DDR3-1333 2GB x 2（8-8-8-24）
硬盘 西部数据 640G 蓝盘
显卡 耕昇 GeForce GTX 275（633/2268MHz，SP：1404MHz）
Intel LGA 775平台
CPU Intel Core 2 Quad Q8300（2.5G、3MB x 2 L2 Cache）
Intel Core 2 Duo E8400（3.0G、6MB L2 Cache）
主板 华硕 Formula Extreme（X48+ICH9R）
内存 宇瞻 DDR3-1333 2GB x 2（8-8-8-24）
硬盘 西部数据 640G 蓝盘
显卡 耕昇 GeForce GTX 275（633/2268MHz，SP：1404MHz）
AMD AM3平台
CPU AMD Phenom II X3 720（2.8G、512KB x 3 L2 Cache、6MB L3 Cache）
AMD Athlon II X4 620（2.6G、512KB x 4 L2 Cache）
主板 微星 790FX-GD70（790FX+SB750）
内存 宇瞻 DDR3-1333 2GB x 2（8-8-8-24）
硬盘 西部数据 640G 蓝盘
显卡 耕昇 GeForce GTX 275（633/2268MHz，SP：1404MHz）
软件平台
操作系统 Windows 7 Ultimate X64
驱动程序 显卡：
ForceWare 191.07 For Win7
评测软件 常规软件：
Super PI 1.4
WinRAR 3.91 Beta1 64Bit
Fritz Chess Benchmark
Everest Ultimate 5.30
CineBench R10 64Bit
TMPGenc 4.7.1
3DMark Vantage Ver:101 (DirectX 10)
游戏（DirectX 10）：
Biohazard 5
FarCry 2
游戏（DirectX 9）：
Call Of Duty:World At War
Grand Theif Auto 4
本次评测的对象是Intel即将发布的新一代主流级CPU、基于LGA 1156平台的Core i3 530，从产品定位来看，i3 530将取代当前的Core 2 Duo双核成为2010年的主流产品，考虑到这样的定位，因此我们加入了Intel的Core 2 Duo E8400、Core 2 Quad Q8300和假想对手AMD的Phenom II X3 720、Athlon II X4 620作为参考对象。 评测项目包括科学运算测试、内存性能测试、视频转换与3D渲染测试、DX9游戏与DX10游戏测试，游戏的测试采用1680x1050分辨率，以更好反映CPU在游戏中的性能差距。由于缺少H55/H57主板支持，本次Core i3评测仅进行CPU部分的评测。历史图片暂不可用
本期评测产品：Core i3 530 注意：测试过程打开各CPU的节能技术，Core i3开启自带的超线程技术，有关这项技术，可参考上一节的介绍。另外，由于本次评测采用的Core i3 530为工程样品，评测结果仅供参考，不代表最终的性能表现。CPU的科学运算性能评测 这部分的测试内容包括科学运算测试软件Super PI和Fritz Chess，测试结果能较好反应CPU在科学运算、AI（人工智能）运算等领域的处理能力。SUPER PI MOD 1.4性能测试：历史图片暂不可用
SUPER PI SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映CPU的单线程科学运算性能。在玩家群中，Super PI也是一个衡量CPU性能的标尺之一。历史图片暂不可用
Super PI测试成绩（数值越小越好）Fritz Chess性能测试：历史图片暂不可用
Fritz Chess Benchmark Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力。历史图片暂不可用
国际象棋性能测试成绩 测试小结：在科学运算、人工智能运算部分，Core i3 530有着不错的表现，首先在Super PI的测试中，由于只需要用到单线程，CPU的架构对成绩有很大影响，拥有先进Westmere架构的i3 530领先其他CPU。由于Fritz Chess国际象棋对多线程作了大量优化，因此四核的Q8300和X4 620领先其他三核、双核CPU；但双核i3 530超越了三核X3 720，这是超线程技术的功劳。新架构优势，CPU内存性能评测 这部分的测试内容包括内存性能测试软件WinRAR和Everest内存性能测试，测试结果能反映出CPU的压缩性能与内存性能。WinRAR 3.91性能测试：历史图片暂不可用
WinRAR WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。对于普通用户来说，就是压缩RAR文件的速度。 历史图片暂不可用
WinRAR 3.91测试成绩Everest内存性能测试：历史图片暂不可用
Everest Memory Benchmark Everest作为一个系统检测软件，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。软件自带的Memory Latency评测，可以通过对内存延时的评测，直观显示出内存子系统的效能。对于普通用户来说，内存系统的快慢可以简单理解成双击文件夹的响应速度。历史图片暂不可用
Everest内存性能测试成绩 测试小结：在WinRAR和Everest的测试中，双核Core i3 530表现出其出色的内存性能，凭借先进的Westmere架构与超线程技术，在WinRAR中的性能仅次于四核Q8300。而Everest部分，由于i3 530集成了内存控制器，内存性能超越自家的Core 2系列。与同样集成内存控制器的AMD CPU相比，内存性能稍逊色一些。 值得注意的是，Core i3的内存性能要比Core i5/i7差了很多，原因可能是当前主板BIOS对i3 530支持不完善，但更有可能的是i3 530的内存控制器相比i5/i7作了进一步的简化。真正原因等待i3正式发布时自有分晓。超线程的威力，3D渲染、视频压缩评测 这部分的测试内容包括Cinebench R10 3D渲染测试和TMPGEnc视频压缩测试，对于常进行3D图形渲染或视频转换的用户说来，很有指导意义。Cinebench R10 3D渲染性能测试：历史图片暂不可用
CineBench R10 64Bit CineBench R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。我们采用的是64位的版本。历史图片暂不可用
CineBench R10 3D渲染测试TMPGEnc视频转换测试：历史图片暂不可用
TMPGEnc视频软件 TMPGEnc是日本人堀浩行开发的著名MPEG编码/解码工具软件，支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGEnc对多核心处理器进行优化，尤其是其加入了SSE3、SSE4等指令集的支持，能使拥有该指令集的CPU发挥出更好的性能，减少大量的编码时间。我们采用的视频文件是1080P的《变形金刚2》片段，长度为5分钟。历史图片暂不可用
TMPGEnc视频压缩测试成绩（越小越好） 测试小结：面向专业人士的3D渲染和视频压缩部分，对多核CPU进行了充分优化。可以看到四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620分别取得第一、二名。而高端双核Core 2 E8400并不适合专业应用，核心数量的不足使其垫底，而同为双核的Core i3 530情况则不相同，超线程的威力使i3 530甚至超越了三核X3 720。强大的游戏性能，热门DX9游戏评测 我们选取了两款主流的DX9游戏进行测试，分别是使命召唤5和侠盗车手4，对CPU性能有较高要求。《使命召唤5》测试：历史图片暂不可用
测试场景 游戏所有特效开至游戏能够支持的最高级别，同时关闭垂直同步，分辨率为1680x1050。我们选择了第二关开头为测试场景，从开始直到运兵船靠岸结束，用Fraps记下平均帧数。历史图片暂不可用
使命召唤5测试成绩《侠盗车手4》测试：历史图片暂不可用
侠盗车手4，采用自带Benchmark测试 《侠盗车手4》是次世代游戏机上的大作，该游戏对CPU和显存有很高要求。游戏特效开启如图所示，分辨率设置为1680x1050 0AA。我们采用自带的Benchmark进行测试。历史图片暂不可用
侠盗车手4测试成绩 测试小结：在这两款主流DX9游戏的测试中，Core i3 530展示了其优秀的游戏性能，尽管《使命召唤5》和《侠盗车手4》对多核CPU有一定优化，但i3 530凭借着先进的Westmere架构与超线程技术，以双核战胜四核，取得领先的位置。
3DMark Vantage与DX10游戏评测 在DX10软件/游戏评测部分，我们选取了权威的测试软件3DMark Vantage和两款热门的DX10游戏生化危机5、孤岛惊魂2。3DMark Vantage测试：历史图片暂不可用
3DMark Vantage 3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。历史图片暂不可用
3DMark Vantage测试成绩《生化危机5》测试：历史图片暂不可用
生化危机5，采用自带Benchmark测试 《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作，现在最新作《生化危机5》已推出PC版，并支持DX10技术，使其画质再度提升。我们采用游戏自带的Fixed Benchmark进行测试，将分辨率锁定在1680x1050 0AA，画面设置调为HIGH。历史图片暂不可用
生化危机5测试成绩《孤岛惊魂2》测试：历史图片暂不可用
孤岛惊魂2，采用自带Benchmark测试 FarCry2是一款DX10游戏，我们采用自带BenchMark进行测试，模式为DirectX 10，品质为High，分辨率设定为1680x1050 0AA，这样的测试结果能较好反映出整个平台的性能。历史图片暂不可用
孤岛惊魂2测试成绩 测试小结：3DMark Vantage为多核CPU做了大量优化，四核Core 2 Q8300再次取得第一，但双核四线程的Core i3 530也毫不示弱，性能与AMD的四核Athlon II X4 620十分接近。DX10游戏部分，可以看到DX9游戏相近的结果，i3 530再次凭借架构与超线程技术技压群雄，表现出其强大的游戏性能。 从定位来看，Core i3 530的游戏性能确实是非常出色，大幅度领先之前的高端双核Core 2 E8400，甚至超越四核Q8300，而i3 530的售价将会比它们低不少，相信它会成为一款很成功的娱乐型CPU。惊人的表现！i3超频与功耗对评测默电超4G不是梦？i3 530超频潜力评测： Core i3是全球第一款采用32nm制作工艺的CPU，熟悉CPU的朋友都知道，改进制作工艺可以有效降低CPU的发热量与功耗，同时也可以一定程度上提高CPU的超频潜力。而i3 530作为i3系列最便宜的型号，其超频潜力自然受到超频用户的关注，那么它能否凭借着32nm默认电压超4G呢？历史图片暂不可用
Core i3 530以默认电压超上3.96G历史图片暂不可用
Core i3 530超频3.96G跑3DMark Vantage 我们在默认1.1V电压的状态下把外频调到180MHz，此时得出180x22=3.96G的频率，内存分频为DDR3-1440，可通过10分钟Orthos烤机测试，3DMark Vantage的CPU得分为11421，比默认的8625提升了32.4%。 接下来我们打算继续往上超，但经过反复测试，默认电压时只能稳定在3.96G的频率，并没超过4G，但这样的成绩已经让人非常满意了，毕竟是默认电压下的，反观45nm的Core i5/i7默认电压只能超3.3-3.6G。总的来说，我们手上这颗Core i3 530体质很优秀，但至于是否大多数i3都有这样的体质，只能等待i3发布后再讨论了。惊人的功耗表现，功耗对比评测： 由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出，因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试，通过考察各平台的功耗差距，间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Orthos，采用Large模式，使CPU和内存等满载工作，而此时显卡不满载，然后记录功耗计上的读数。（空载测试开启Intel的节能技术）历史图片暂不可用
采用Orthos使CPU、内存等满载工作历史图片暂不可用
平台功耗对比测试（显卡为空载状态） 在之前Lynfield Core i7/i5的评测中，我们已经看到了LGA1156平台出色的能耗比，现在主流级的Core i3，其能耗比更是让人感到惊讶。待机时比其他平台低10多瓦，满载更是低30-50瓦，反观i3 530的性能表现，只在多线程应用输给四核Q8300与X4 620，而游戏性能反超它们，对于一款定位娱乐型的CPU来说，其能耗比确实非常出色。 Core i3有如此出色的能耗比，主要原因是LGA 1156平台没有了传统的主板北桥芯片，加上采用32nm制作工艺，使整个平台功耗大幅度降低。
前言：INTEL的“TICK-TOCK”钟摆式产品进化是自发布CORE核心架构以来一直遵循的法则，即“TICK”为制作工艺进步（XX纳米），“TOCK”为核心技术革新（CORE->NEHALEM）。在"TICK"的基础上，只要核心资源一致，性能上45nm的I5/I7-Lynnfiled跟32nm的I5/I3-Clarkdale是没有太大区别的。当然intel不会那么傻跑去把最新的I3-Clarkdale弄得跟Lynnfiled一样````这对产品线划分没有好处（这点上AMD是望尘莫及的）
估计新品I3 5X0系列上市，由于是双核设计，加上内置显示芯片（只有H55/57芯片组能使用），价格估计在800到900，并能在发布两个月左右下落到700价位，当然，如果AMD肥龙二代太烂的话，那不保证这个降价时间会更长。
I3 530是最先送去评测的核心，以下是两家网站的评测，分别是太平洋与香港HKEPC的
先来太平洋：
http://diy.pconline.com.cn/cpu/reviews/0911/1926714.html
Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应，Core i3的定位是主流普及型。
Intel新一代主流级CPU：Core i3 530 Core i3 530是Core i3中的最低端型号，也是Intel新一代主流级CPU
Core i家族全员到来，Core i7/i5/i3解释： 在Core i3发布后，Core i7/i5/i3的i家族全员到来，i家族的由来是Intel为了让消费者更清楚CPU的定位与性能，例如说到i3就是主流级的，i7就是旗舰级的。而Intel在Core i7/i5/i3的具体型号划分上，也不再只是依靠核心数目、频率和缓存大小，在Core i7/i5/i3上还会根据功能来划分型号，在i3发布后，将有以下型号：Core i7 900、Core i7 800、Core i5 700、Core i5 600与Core i3 500。下面表格是各系列中较典型的CPU。
Core i7/i5/i3家族的划分（左：笔记本，右：台式机）
CPU Core i7 920 Core i7 860 Core i5 750 Core i5 650 Core i3 530
核心代号 Bloomfield Lynnfield Lynnfield Clarkdale Clarkdale
核心/线程 4/8 4/8 4/4 2/4 2/4
集成GPU 否 否 否 是 是
睿频加速 是 是 是 是 否
制作工艺 45nm 45nm 45nm 32nm+45nm 32nm+45nm
主频 2.66G 2.8G 2.66G 3.2G 2.93
外频 133MHz 133MHz 133MHz 133MHz 133MHz
QPI总线 4.8GT/s n/a n/a n/a n/a
L1缓存 64KB x4 64KB x4 64KB x4 64KB x2 64KB x2
L2缓存 256KB x4 256KB x4 256KB x4 256KB x2 256KB x2
L3缓存 8MB 8MB 8MB 4MB 4MB
TDP热功耗设计 130W 95W 95W 73W 73W
接口 LGA1366 LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156
主板芯片组 X58 P55 P55 P55、H55 P55、H55
内存支持 三通道 DDR3-1066 双通道 DDR3-1333 双通道 DDR3-1333 双通道 DDR3-1333 双通道 DDR3-1333
价格 2050元 2100元 1450元 约1200元 约800元
可以看到，Core i7/i5/i3中的各型号划分除了传统的核心数目、频率和缓存大小外，这次还会以超线程技术、睿频加速技术以及是否集成GPU的功能来划分，可以说比之前Core2时代更为复杂，要全部记住并不容易，当然这是对专业人士来说的，普通消费者只需要认准品牌与数目大小就可以了。
集成显示核心（GPU）！Core i3处理器解密Core i3是全球首款集成CPU与GPU的CPU：
Core i3内部拥有CPU与GPU Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10。根据Intel官方表示，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。Core i3的GPU功能需要搭配H55/H57主板：
Lynnfield与P55平台，Clarkdale与H55/H57平台 Intel在今年发布的Lynnfield Core i5/i7中已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。尽管Core i3可以用在P55主板上，但由于P55芯片组不提供显示输出控制器，所以Core i3用在P55上只能使用其CPU部分的功能，要使用GPU功能必需搭配H55/H57芯片组。 原因是Core i3虽然集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器等并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，而Core i3的GPU输出信号是通过独立的Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出的，没有通过DMI总线进行传输，主要是其带宽限制。CPU部分基于全新的Westmere架构：
Core i3基于Westmere架构 Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后，Intel又进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接在用主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到最新产品。Westmere架构提供7组新指令集的支持： Westmere架构相比Nehalem架构主要改进是提供了7组新指令集的支持，分别是6组AES指令集和1组Carryless multiply指令，主要用于加密、解密运算。AES指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，在未来的家用与商用PC上，AES将派上用场。 Intel Core i3 530研发代号为Clarkdale，它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU。CPU部分是基于双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程，采用最新的32nm制作工艺，频率为2.93G，外频133MHz，倍频为22x。Intel Core i3 530采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，两个核心共享4MB三级缓存。此外，CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技术。 Intel Core i3 530的GPU部分采用45nm制作工艺，架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构，在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化，使其拥有更高的执行效率。特效方面，i5 530支持DX10，但仍不支持AA模式。Core i3 530和Core i5 750背面的比较 与今年发布的全新Core i7/i5一样，Core i3系列同样基于LGA 1156接口，集体双通道内存控制器，官方支持的规格为DDR3-1333，得益于先进的32nm制作工艺，Core i3的TDP热功耗设计仅为73W，比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少，与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W，对于一款集成CPU与GPU的产品来说，功耗控制非常出色。
Core i3 530的CPU-Z截图（工程样品） 最新的CPU-Z已经完全可以识别Core i3 530了。评测产品、平台介绍及评测说明
Intel LGA 1156平台
CPU Intel Core i3 530（2.93G、256KB x 4 L2 Cache、4MB L3 Cache）
主板 华硕 Maximus III Formula（P55）
内存 宇瞻 DDR3-1333 2GB x 2（8-8-8-24）
硬盘 西部数据 640G 蓝盘
显卡 耕昇 GeForce GTX 275（633/2268MHz，SP：1404MHz）
Intel LGA 775平台
CPU Intel Core 2 Quad Q8300（2.5G、3MB x 2 L2 Cache）
Intel Core 2 Duo E8400（3.0G、6MB L2 Cache）
主板 华硕 Formula Extreme（X48+ICH9R）
内存 宇瞻 DDR3-1333 2GB x 2（8-8-8-24）
硬盘 西部数据 640G 蓝盘
显卡 耕昇 GeForce GTX 275（633/2268MHz，SP：1404MHz）
AMD AM3平台
CPU AMD Phenom II X3 720（2.8G、512KB x 3 L2 Cache、6MB L3 Cache）
AMD Athlon II X4 620（2.6G、512KB x 4 L2 Cache）
主板 微星 790FX-GD70（790FX+SB750）
内存 宇瞻 DDR3-1333 2GB x 2（8-8-8-24）
硬盘 西部数据 640G 蓝盘
显卡 耕昇 GeForce GTX 275（633/2268MHz，SP：1404MHz）
软件平台
操作系统 Windows 7 Ultimate X64
驱动程序 显卡：
ForceWare 191.07 For Win7
评测软件 常规软件：
Super PI 1.4
WinRAR 3.91 Beta1 64Bit
Fritz Chess Benchmark
Everest Ultimate 5.30
CineBench R10 64Bit
TMPGenc 4.7.1
3DMark Vantage Ver:101 (DirectX 10)
游戏（DirectX 10）：
Biohazard 5
FarCry 2
游戏（DirectX 9）：
Call Of Duty:World At War
Grand Theif Auto 4
本次评测的对象是Intel即将发布的新一代主流级CPU、基于LGA 1156平台的Core i3 530，从产品定位来看，i3 530将取代当前的Core 2 Duo双核成为2010年的主流产品，考虑到这样的定位，因此我们加入了Intel的Core 2 Duo E8400、Core 2 Quad Q8300和假想对手AMD的Phenom II X3 720、Athlon II X4 620作为参考对象。 评测项目包括科学运算测试、内存性能测试、视频转换与3D渲染测试、DX9游戏与DX10游戏测试，游戏的测试采用1680x1050分辨率，以更好反映CPU在游戏中的性能差距。由于缺少H55/H57主板支持，本次Core i3评测仅进行CPU部分的评测。历史图片暂不可用
本期评测产品：Core i3 530 注意：测试过程打开各CPU的节能技术，Core i3开启自带的超线程技术，有关这项技术，可参考上一节的介绍。另外，由于本次评测采用的Core i3 530为工程样品，评测结果仅供参考，不代表最终的性能表现。CPU的科学运算性能评测 这部分的测试内容包括科学运算测试软件Super PI和Fritz Chess，测试结果能较好反应CPU在科学运算、AI（人工智能）运算等领域的处理能力。SUPER PI MOD 1.4性能测试：历史图片暂不可用
SUPER PI SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映CPU的单线程科学运算性能。在玩家群中，Super PI也是一个衡量CPU性能的标尺之一。历史图片暂不可用
Super PI测试成绩（数值越小越好）Fritz Chess性能测试：历史图片暂不可用
Fritz Chess Benchmark Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力。历史图片暂不可用
国际象棋性能测试成绩 测试小结：在科学运算、人工智能运算部分，Core i3 530有着不错的表现，首先在Super PI的测试中，由于只需要用到单线程，CPU的架构对成绩有很大影响，拥有先进Westmere架构的i3 530领先其他CPU。由于Fritz Chess国际象棋对多线程作了大量优化，因此四核的Q8300和X4 620领先其他三核、双核CPU；但双核i3 530超越了三核X3 720，这是超线程技术的功劳。新架构优势，CPU内存性能评测 这部分的测试内容包括内存性能测试软件WinRAR和Everest内存性能测试，测试结果能反映出CPU的压缩性能与内存性能。WinRAR 3.91性能测试：历史图片暂不可用
WinRAR WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。对于普通用户来说，就是压缩RAR文件的速度。 历史图片暂不可用
WinRAR 3.91测试成绩Everest内存性能测试：历史图片暂不可用
Everest Memory Benchmark Everest作为一个系统检测软件，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。软件自带的Memory Latency评测，可以通过对内存延时的评测，直观显示出内存子系统的效能。对于普通用户来说，内存系统的快慢可以简单理解成双击文件夹的响应速度。历史图片暂不可用
Everest内存性能测试成绩 测试小结：在WinRAR和Everest的测试中，双核Core i3 530表现出其出色的内存性能，凭借先进的Westmere架构与超线程技术，在WinRAR中的性能仅次于四核Q8300。而Everest部分，由于i3 530集成了内存控制器，内存性能超越自家的Core 2系列。与同样集成内存控制器的AMD CPU相比，内存性能稍逊色一些。 值得注意的是，Core i3的内存性能要比Core i5/i7差了很多，原因可能是当前主板BIOS对i3 530支持不完善，但更有可能的是i3 530的内存控制器相比i5/i7作了进一步的简化。真正原因等待i3正式发布时自有分晓。超线程的威力，3D渲染、视频压缩评测 这部分的测试内容包括Cinebench R10 3D渲染测试和TMPGEnc视频压缩测试，对于常进行3D图形渲染或视频转换的用户说来，很有指导意义。Cinebench R10 3D渲染性能测试：历史图片暂不可用
CineBench R10 64Bit CineBench R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。我们采用的是64位的版本。历史图片暂不可用
CineBench R10 3D渲染测试TMPGEnc视频转换测试：历史图片暂不可用
TMPGEnc视频软件 TMPGEnc是日本人堀浩行开发的著名MPEG编码/解码工具软件，支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGEnc对多核心处理器进行优化，尤其是其加入了SSE3、SSE4等指令集的支持，能使拥有该指令集的CPU发挥出更好的性能，减少大量的编码时间。我们采用的视频文件是1080P的《变形金刚2》片段，长度为5分钟。历史图片暂不可用
TMPGEnc视频压缩测试成绩（越小越好） 测试小结：面向专业人士的3D渲染和视频压缩部分，对多核CPU进行了充分优化。可以看到四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620分别取得第一、二名。而高端双核Core 2 E8400并不适合专业应用，核心数量的不足使其垫底，而同为双核的Core i3 530情况则不相同，超线程的威力使i3 530甚至超越了三核X3 720。强大的游戏性能，热门DX9游戏评测 我们选取了两款主流的DX9游戏进行测试，分别是使命召唤5和侠盗车手4，对CPU性能有较高要求。《使命召唤5》测试：历史图片暂不可用
测试场景 游戏所有特效开至游戏能够支持的最高级别，同时关闭垂直同步，分辨率为1680x1050。我们选择了第二关开头为测试场景，从开始直到运兵船靠岸结束，用Fraps记下平均帧数。历史图片暂不可用
使命召唤5测试成绩《侠盗车手4》测试：历史图片暂不可用
侠盗车手4，采用自带Benchmark测试 《侠盗车手4》是次世代游戏机上的大作，该游戏对CPU和显存有很高要求。游戏特效开启如图所示，分辨率设置为1680x1050 0AA。我们采用自带的Benchmark进行测试。历史图片暂不可用
侠盗车手4测试成绩 测试小结：在这两款主流DX9游戏的测试中，Core i3 530展示了其优秀的游戏性能，尽管《使命召唤5》和《侠盗车手4》对多核CPU有一定优化，但i3 530凭借着先进的Westmere架构与超线程技术，以双核战胜四核，取得领先的位置。
3DMark Vantage与DX10游戏评测 在DX10软件/游戏评测部分，我们选取了权威的测试软件3DMark Vantage和两款热门的DX10游戏生化危机5、孤岛惊魂2。3DMark Vantage测试：历史图片暂不可用
3DMark Vantage 3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。历史图片暂不可用
3DMark Vantage测试成绩《生化危机5》测试：历史图片暂不可用
生化危机5，采用自带Benchmark测试 《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作，现在最新作《生化危机5》已推出PC版，并支持DX10技术，使其画质再度提升。我们采用游戏自带的Fixed Benchmark进行测试，将分辨率锁定在1680x1050 0AA，画面设置调为HIGH。历史图片暂不可用
生化危机5测试成绩《孤岛惊魂2》测试：历史图片暂不可用
孤岛惊魂2，采用自带Benchmark测试 FarCry2是一款DX10游戏，我们采用自带BenchMark进行测试，模式为DirectX 10，品质为High，分辨率设定为1680x1050 0AA，这样的测试结果能较好反映出整个平台的性能。历史图片暂不可用
孤岛惊魂2测试成绩 测试小结：3DMark Vantage为多核CPU做了大量优化，四核Core 2 Q8300再次取得第一，但双核四线程的Core i3 530也毫不示弱，性能与AMD的四核Athlon II X4 620十分接近。DX10游戏部分，可以看到DX9游戏相近的结果，i3 530再次凭借架构与超线程技术技压群雄，表现出其强大的游戏性能。 从定位来看，Core i3 530的游戏性能确实是非常出色，大幅度领先之前的高端双核Core 2 E8400，甚至超越四核Q8300，而i3 530的售价将会比它们低不少，相信它会成为一款很成功的娱乐型CPU。惊人的表现！i3超频与功耗对评测默电超4G不是梦？i3 530超频潜力评测： Core i3是全球第一款采用32nm制作工艺的CPU，熟悉CPU的朋友都知道，改进制作工艺可以有效降低CPU的发热量与功耗，同时也可以一定程度上提高CPU的超频潜力。而i3 530作为i3系列最便宜的型号，其超频潜力自然受到超频用户的关注，那么它能否凭借着32nm默认电压超4G呢？历史图片暂不可用
Core i3 530以默认电压超上3.96G历史图片暂不可用
Core i3 530超频3.96G跑3DMark Vantage 我们在默认1.1V电压的状态下把外频调到180MHz，此时得出180x22=3.96G的频率，内存分频为DDR3-1440，可通过10分钟Orthos烤机测试，3DMark Vantage的CPU得分为11421，比默认的8625提升了32.4%。 接下来我们打算继续往上超，但经过反复测试，默认电压时只能稳定在3.96G的频率，并没超过4G，但这样的成绩已经让人非常满意了，毕竟是默认电压下的，反观45nm的Core i5/i7默认电压只能超3.3-3.6G。总的来说，我们手上这颗Core i3 530体质很优秀，但至于是否大多数i3都有这样的体质，只能等待i3发布后再讨论了。惊人的功耗表现，功耗对比评测： 由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出，因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试，通过考察各平台的功耗差距，间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Orthos，采用Large模式，使CPU和内存等满载工作，而此时显卡不满载，然后记录功耗计上的读数。（空载测试开启Intel的节能技术）历史图片暂不可用
采用Orthos使CPU、内存等满载工作历史图片暂不可用
平台功耗对比测试（显卡为空载状态） 在之前Lynfield Core i7/i5的评测中，我们已经看到了LGA1156平台出色的能耗比，现在主流级的Core i3，其能耗比更是让人感到惊讶。待机时比其他平台低10多瓦，满载更是低30-50瓦，反观i3 530的性能表现，只在多线程应用输给四核Q8300与X4 620，而游戏性能反超它们，对于一款定位娱乐型的CPU来说，其能耗比确实非常出色。 Core i3有如此出色的能耗比，主要原因是LGA 1156平台没有了传统的主板北桥芯片，加上采用32nm制作工艺，使整个平台功耗大幅度降低。