2010-05-16复制楼层链接 此CPU的晶片是以BGA方式焊接到基座上的,所以没有老式CPU那样的金质引线 下面是刮去BGA基层后露出的晶片掩刻表面 附件1.jpg打开或下载附件2.jpg打开或下载附件3.jpg打开或下载附件4.jpg打开或下载附件5.jpg打开或下载附件6.jpg打开或下载附件7.jpg打开或下载附件8.jpg打开或下载附件9.jpg打开或下载附件10.jpg打开或下载附件11.jpg打开或下载
2010-05-16复制楼层链接其实现在我们看到的CPU已经都是被盖上了外衣的```实际上核心并没有那么大```` 而且BGA封装也是处理器乃至内存显卡的主流封装手段````不过对技术以及设备的需求更高了```所以制作的门槛也一步步提高````` 不知道以后会有怎样的封装呢```真好奇```` 还有,这些就是硅芯片,也就是沙子的主要成分````沙子变核心,这个世界真奇妙啊````