本帖最后由 Sagitar2009 于 2011-7-25 13:25 编辑
还不会更换硅脂的朋友们可以学习下。。。
正文:
第一次使用被动式散热器,在第一篇文章测试的时候发现,被动式散热器的确很高温,而且满载达到93摄氏度,这样的温度长跑下去实在心痛,虽然梅捷在产品出厂前肯定做过严格的产品测试,但是这样的高温让我心爱的主板难以忍受,只好施展改造,在改造之前注明一下。
首先散热器是采用被动式,所以如果改成主动当然温度会下降很厉害,但是这样改变了被动式生存的意义,竟然一不做,二不休,看看我的被动式降温风暴吧。
历史图片暂不可用
先把固定散热器的六颗螺丝拆下来。
历史图片暂不可用
使用神圣的螺丝刀
历史图片暂不可用
成功拆下了这些并不显眼,但又起到最大意义的螺丝。
历史图片暂不可用
拆下了螺丝,打开散热器使用散热器与主板分离,可见在出厂主板的时候使用了贴片导热胶,这些导热胶虽然没有硅脂要好,但是大多数工厂为了生产的时候加快装配的时间,便使用了贴片导热胶。这些贴片导热胶粘性虽然好,但是传导热的时候就会没有硅脂要快,就等同于硅脂是液体,贴片导热胶是固体,所传输速度要慢。
历史图片暂不可用
仔细观察以下散热片上的贴片导热胶,可见又硬又干啊。
历史图片暂不可用
拆开散热器,可见芯片表面好像被顽固的污渍一样紧贴着贴片导热胶。
历史图片暂不可用
在更换硅脂之前,一定要把原有的贴片导热胶全部刮除,不然没有效果甚至散热效能更差。
注意:在刮除贴片导热胶的时候最好使用手指甲,因为可以根据自己的力度适当刮除,如果使用硬物便会导致散热器上留下痕迹导致驻外散热。
历史图片暂不可用
刮除后的散热器。
历史图片暂不可用
在芯片的表面上刮除贴片导热胶更加要小心,绝对不能使用硬物刮除,使用手指甲小心翼翼地刮除,刮除后为了达到光滑的效果最好使用橡皮膏进行轻轻擦擦。
历史图片暂不可用
经过一段时间的表面整理后,芯片表面已经显得光滑。
历史图片暂不可用
此时重点来了,就是硅脂,硅脂市面上有便宜有贵,我使用的是5~10元人民币的硅脂,最好能够购买到一些粘性比较强的。
历史图片暂不可用
把硅脂轻轻地涂在芯片上,然后用手指均匀地铺平即可。
历史图片暂不可用
下面对比以下贴片导热胶与硅脂的温度差距吧。
待机:贴片导热胶 65摄氏度
历史图片暂不可用
待机:硅脂 53摄氏度,相差12摄氏度,可见两者之间的差距。
历史图片暂不可用
使用ORTHOS+FurMark,分别使用CPU和GPU满载。
满载:贴片导热胶 93摄氏度。
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满载:硅脂 87摄氏度。相差6摄氏度。
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成绩
待机:贴片导热胶 65摄氏度
待机:硅脂 53摄氏度,相差12摄氏度。
满载:贴片导热胶 93摄氏度。
满载:硅脂 87摄氏度。相差6摄氏度。
通过测试可见贴片导热胶与硅脂之间的差距,小小的改造竟可以降温也能达到零噪音的效果,效果也是十分明显,希望此作品能够帮助到有需要的人,谢谢!
还不会更换硅脂的朋友们可以学习下。。。
正文:
第一次使用被动式散热器,在第一篇文章测试的时候发现,被动式散热器的确很高温,而且满载达到93摄氏度,这样的温度长跑下去实在心痛,虽然梅捷在产品出厂前肯定做过严格的产品测试,但是这样的高温让我心爱的主板难以忍受,只好施展改造,在改造之前注明一下。
首先散热器是采用被动式,所以如果改成主动当然温度会下降很厉害,但是这样改变了被动式生存的意义,竟然一不做,二不休,看看我的被动式降温风暴吧。
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先把固定散热器的六颗螺丝拆下来。
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使用神圣的螺丝刀
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成功拆下了这些并不显眼,但又起到最大意义的螺丝。
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拆下了螺丝,打开散热器使用散热器与主板分离,可见在出厂主板的时候使用了贴片导热胶,这些导热胶虽然没有硅脂要好,但是大多数工厂为了生产的时候加快装配的时间,便使用了贴片导热胶。这些贴片导热胶粘性虽然好,但是传导热的时候就会没有硅脂要快,就等同于硅脂是液体,贴片导热胶是固体,所传输速度要慢。
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仔细观察以下散热片上的贴片导热胶,可见又硬又干啊。
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拆开散热器,可见芯片表面好像被顽固的污渍一样紧贴着贴片导热胶。
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在更换硅脂之前,一定要把原有的贴片导热胶全部刮除,不然没有效果甚至散热效能更差。
注意:在刮除贴片导热胶的时候最好使用手指甲,因为可以根据自己的力度适当刮除,如果使用硬物便会导致散热器上留下痕迹导致驻外散热。
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刮除后的散热器。
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在芯片的表面上刮除贴片导热胶更加要小心,绝对不能使用硬物刮除,使用手指甲小心翼翼地刮除,刮除后为了达到光滑的效果最好使用橡皮膏进行轻轻擦擦。
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经过一段时间的表面整理后,芯片表面已经显得光滑。
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此时重点来了,就是硅脂,硅脂市面上有便宜有贵,我使用的是5~10元人民币的硅脂,最好能够购买到一些粘性比较强的。
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把硅脂轻轻地涂在芯片上,然后用手指均匀地铺平即可。
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下面对比以下贴片导热胶与硅脂的温度差距吧。
待机:贴片导热胶 65摄氏度
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待机:硅脂 53摄氏度,相差12摄氏度,可见两者之间的差距。
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使用ORTHOS+FurMark,分别使用CPU和GPU满载。
满载:贴片导热胶 93摄氏度。
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满载:硅脂 87摄氏度。相差6摄氏度。
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成绩
待机:贴片导热胶 65摄氏度
待机:硅脂 53摄氏度,相差12摄氏度。
满载:贴片导热胶 93摄氏度。
满载:硅脂 87摄氏度。相差6摄氏度。
通过测试可见贴片导热胶与硅脂之间的差距,小小的改造竟可以降温也能达到零噪音的效果,效果也是十分明显,希望此作品能够帮助到有需要的人,谢谢!